产品特性
·导热系数3.0w/m.K ·柔软可压缩性 ·在-40°C~200°C内可以长期使用
·低应力 ·自带粘性
应用方法
1.JD-A300是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙，挤出空气，形成连续的导热同路，利用散热片或机器外壳作为散热物件，可以有效的增大散热面积，因而可达到很好的散热目的，也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。
1.JD-A300使用时无需背胶，可以根据客户需求制作成只有单面粘性的产品。
典型性能参数
典型应用
1.半导体
2.CPU
3.LED路灯
4.显示器驱动IC
5.CDROM/DVD
6.电信设备
7.计算机储存器片
JD-A300典型性能参数
