特性：
　　1.润滑性；
　　2.热膨胀性小 ；
　　3.良好的导热、导电性；
　　4.广泛温区内的可使用性 ；
　　5.化学性能稳定且无毒性；
　　6.其他特性：具有可涂敷性、质轻、可塑性大、易加工成形等特点。
　　天然石墨：一般都似石墨片岩、石墨片麻岩、含石墨的片岩及变质页岩等矿石出现。
　　人工石墨：是将炭原料（如石油焦、沥青焦、无烟煤、冶金焦、炭黑等）经过煅烧、破碎与筛分、与粘接剂（主要用煤沥青）混捏后，再经压型和焙烧、高温石墨化，最后加工成所需规格尺寸。
　　散热原理
　　典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。优秀的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3。柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
　　性能
　　石墨导热片(GTS)，因其具有独特的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，独特的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。
　　加工方法
　　为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：
　　1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。
　　2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。
　　用途
　　在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。