主电路板：CPU、内存模块、GPS模块射频电路、屏显电路、WIFI蓝牙模块等热源。

次电路板：天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源。

智能手机表面温度实测、分析

搭载Snapdragon810芯片的Phone满载测试表面温度55.4℃

导热硅胶垫片在智能手机行业的应用

石墨片在智能手机行业的应用